삼성 반도체 전략회의...“엔비디아 잡고, 3나노 주도권”

송고 2024.06.26 10:56 | 수정 2024.06.26 10:57
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

지휘봉 잡은 전영현 부회장, 첫 주재 회의

삼성전자 메모리·파운드리 전략 수립 ‘촉각’

글로벌 반도체 업계 동향 및 고객사 점검 등

엔비디아 퀄 테스트, TSMC 격차 좁히기 과제

삼성전자 반도체 이미지 [제공=삼성전자]

삼성전자의 디바이스솔루션(DS, 반도체) 전략 수립이 오늘(26일) 시작된다. 전영현 DS부문장 부회장 취임 이후 첫 주재 회의로 향후 삼성전자의 반도체 돌파구 단초 마련 여부에 귀추가 주목된다.

26일 삼성전자는 경기도 화성사업장에서 글로벌 전략회의를 열고 올해 하반기 반도체의 먹거리와 기술 계획 등을 논의한다. 삼성전자는 각 사업장 부문장 주재하에 매년 6월, 12월에 주요 임원, 해외 법인장 등이 참석하는 글로벌 판매전략회의를 개최한다.

이날 DS 부문 회의에서는 글로벌 반도체 업계의 동향을 점검하고 해외 고객사 상황, 지역 및 사업별 현황과 대응·영업 전략 등을 중점적으로 살펴볼 전망이다. 다만 경쟁사 유출 방지를 위해 회의 내용은 전면 공개가 금지된다.

회의에는 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원이 참석한다.

이번 회의는 전 부회장이 첫 지휘봉을 잡는 자리인 만큼 마라톤 회의 개최 가능성에 무게가 실린다. 반도체 업황과 엔비디아 등의 고객사 관련 현안이 산적한 만큼, 강도 높은 쇄신안이 필요할 것이라는 판단에서다.

현재 반도체 사업은 녹록지 않은 상황이다. 대내외적 불확실성이 지속되고 있는 가운데, 삼성전자의 DS 부문은 지난해 15조원 규모 적자를 기록했다. 이후 반도체 업황이 소폭 회복세로 돌아서면서 올해 실적 개선세에 접어들었지만, 인공지능(AI) 등 변화하는 업계 현황에 대응이 늦어졌다는 지적을 받아왔다.

특히 메모리사업부에서 엔비디아와 진행 중인 고대역폭메모리(HBM) 퀄 테스트(품질 인증) 진행 등이 예상 대비 지연되면서 전략회의 안건이 될 것으로 점쳐진다.

HBM 경쟁사인 SK하이닉스가 AI 시장에서 독주 중인 엔비디아에 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E 등 HBM을 사실상 독점 공급하고 있기 때문이다. 미국의 마이크론이 HBM3E 납품을 시작했지만, 삼성전자의 퀄 테스트는 현재 진행형이다.

돌파구 마련을 위해 하반기 양산에 돌입하는 3나노(nm·10억 분의 1m) 2세대 등 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 로드맵도 집중적으로 논의될 것으로 관측된다.

파운드리 사업부는 업계 1위인 TSMC 추격을 위해 고군분투 중이지만, 격차 좁히기가 쉽지 않은 모양새다. TSMC가 최첨단 패키징 공정인 칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)를 앞세워 주요 빅테크 기업의 AI 반도체 수주에 대거 성공해서다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 점유율 격차는 지난해 4분기 49.9%포인트(p)에서 올해 1분기 50.7%p로 확대됐다.

사업부 간 매크로 극복 전략, 사업 실적 현황 및 전망, 내년 사업 계획 수립도 이뤄질 것으로 예상된다.

앞서 삼성전자는 24일부터 이틀간 화성캠퍼스에서 DS 부문의 △메모리 △파운드리 △시스템LSI 사업부 순으로 개별 판매전략회의를 진행했다. 해당 회의에서는 실무자급이 모인 가운데 상반기 사업을 점검하고, 하반기 전략을 살펴본 것으로 알려졌다.

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삼성 반도체 전략회의...“엔비디아 잡고, 3나노 주도권”

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