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[반도체 위클리] “올해 D램 매출 75% 상승 전망”…K-스타트업, 아람코서 200억 투자 유치

  • 송고 2024.07.24 06:00 | 수정 2024.07.24 07:26
  • EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

한미반도체, 1만평 규모 공장용지 매입…HBM용 TC본더 생산 라인 증설

천난샹 YMTC 회장, 중국 반도체 산업 기대감…3∼5년 걸쳐 폭발적 성장 전망

반도체 이미지

반도체 이미지

고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 등에 힘입어 올해와 내년에 글로벌 메모리 매출이 큰 폭으로 늘어날 것이라는 관측이 나왔다. 대만 시장조사기관 트렌드포스는 22일 발간한 메모리 산업 보고서에서 올해 D램 매출을 작년보다 75% 증가한 907억달러, 낸드플래시 매출을 77% 증가한 662억달러로 각각 관측했다.


이어 내년에는 메모리 매출이 역대 최대 수준에 이를 것으로 예상했다. D램과 낸드 매출 전망치는 각각 올해보다 51%, 29% 늘어난 1365억달러, 786억달러다.


트렌드포스는 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 증가하는 HBM은 올해 D램 비트 출하량의 5%, 매출의 20%를 차지할 것으로 전망했다. 또 DDR5가 올해 서버 D램 비트 출하량의 40%를 차지할 것으로 추정했다. 내년에는 비중이 50∼60%까지 확대될 것으로 내다봤다.


리벨리온, 아람코서 200억 투자 유치…“韓 스타트업 최초”

인공지능(AI) 반도체 기업 ‘리벨리온’은 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 투자를 유치했다. 한국 스타트업이 아람코로부터 투자를 유치한 것은 리벨리온이 처음이다. 리벨리온은 아람코의 기업주도형 벤처캐피탈(CVC) 와에드 벤처스로부터 200억원 규모 투자를 유치했다.


이로써 리벨리온은 올 초 1650억원 규모의 시리즈B 투자를 유치를 비롯해 누적 투자 금액이 3000억원 수준에 이르렀다. 리벨리온은 이번 투자를 통해 중동 인공지능(AI) 반도체 시장 진출을 도모할 계획이다. 사우디 정부가 소버린(Sovereign·주권) AI를 목표로 자체적인 AI 인프라와 서비스 구축 움직임을 보이는 만큼 사우디 현지 법인을 설립할 계획이다.


한미반도체, 1만평 규모 공장용지 매입…TC본더 생산 라인 증설 박차

한미반도체가 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 위치한 원풍물산 소유의 공장용지를 매입한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 생산 라인을 증설하기 위함이다. 3만 3000㎡(약 1만 평) 규모의 공장용지를 매입해 2025년 초 공장 증설에 착공할 예정이다. 신규 공장의 완공 예정 시기는 2025년 말이다.


업계에서는 한미반도체가 올해 연 264대의 TC본더 생산이 가능할 것으로 내다보고 있다. 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 추가되는 2025년에는 생산 규모가 확장될 전망이다. 세계 최대 TC본더 생산 캐파인 연 420대(월평균 35대)를 생산해 납기가 대폭 단축될 것으로 보인다.


한미반도체는 이번 신공장을 통해 오는 2026년 목표 매출인 2조원 달성 가능성도 한층 높아질 것으로 내다봤다. 곽동신 한미반도체 대표는 “인공지능 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM 수요가 가파르게 증가하면서 고객 만족 실현을 위한 차세대 TC본더 출시와 2026년 2조 원 매출 목표를 달성할 수 있는 생산 캐파를 착실하게 준비하겠다”고 말했다.


천난샹 YMTC 회장, 中 반도체 산업 기대감 표출…“3∼5년 내 폭발적 성장”

중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 천난샹 회장이 중국 반도체 산업이 3∼5년 내 폭발적 성장을 이룰 것이라는 전망을 내놨다. 그는 지난해 10월 중국반도체산업협회(CSIA) 회장으로 선출된 인물이기도 하다.


연합뉴스와 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등에 따르면 천 회장은 지난 주말 방송된 중국중앙(CC)TV의 영어방송 채널 CGTN과 인터뷰에서 “중국 반도체 산업은 아직 폭발적 성장에 도달하지 않았다. 그러나 그날은 향후 3∼5년에 걸쳐 올 것”이라고 말했다.


또 그는 미국이 첨단 반도체와 파운드리(반도체 수탁생산) 기술에 대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다.


그는 “일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다”며 “이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다”고 말했다.


필라델피아 반도체 지수, 엔비디아 강세에 4% 상승 마감

엔비디아 주가 상승에 힘입어 반도체 관련 종목으로 구성된 필라델피아 반도체 지수가 4% 상승했다.


22일(현지시각) 뉴욕증시에서 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 주가는 큰 폭으로 상승 마감했다. 미국의 대(對)중국 수출 통제에 저촉되지 않는 중국 시장용 플래그십 AI 칩을 새로 개발 중이라는 소식이 영향을 미친 것으로 풀이된다.


연합뉴스에 따르면 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 4.76% 오른 123.54달러(17만1547원)에 거래됐다. 주가가 120달러선을 회복한 데 이어 시가총액도 3조380억 달러까지 치솟았다.


한편 로이터 통신은 이날 소식통을 인용해 엔비디아가 중국 내 주요 유통 협력사 가운데 하나인 ‘인스퍼’(Inspur)와 함께 잠정적으로 ‘B20’으로 명명된 AI 칩의 출시와 유통을 준비 중이라고 보도했다.


미국은 지난해부터 첨단 반도체의 대(對)중국 수출 규제를 강화하고 있지만, 엔비디아가 개발 중인 ‘B20’는 미 정부의 규제에 저촉되지 않는다고 로이터 통신은 전했다. 다만 ‘B20’의 데이터 처리 속도 등 구체적인 사양은 알려지지 않았다.


SEMI, 올해 세계 반도체장비 매출 150조 전망…전년 대비 2.5%↑

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 올해 전 세계 글로벌 반도체 장비 매출액이 지난해(1063억 달러)보다 약 2.5% 증가한 1090억 달러(약 150조원)에 달할 것으로 관측했다. 특히 내년에도 전공정과 후공정 모두 성장세를 유지하면서 관련 매출액은 사상 최고인 1280억 달러를 기록할 것으로 내다봤다.


아짓 마노차 SEMI CEO는 “2025년에는 17%의 높은 성장률을 보일 것”이라며 “인공지능(AI)을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다”고 말했다.



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