엔비디아發 악재 드리운 삼성·SK하이닉스, 여파는

송고 2024.08.06 11:04 | 수정 2024.08.06 11:07
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

블랙웰 시리즈 최상위 모델 GB200 설계 이상설

엔비디아 측 "광범위 샘플링 시작…하반기 생산↑"

젠슨 황 엔비디아 CEO. ⓒ엔비디아

엔비디아가 올해 하반기 출시할 것으로 알려진 차세대 인공지능(AI) 가속기 블랙웰 시리즈의 설계 이상설이 제기된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 여파에도 관심이 쏠린다.

최근 미국발 경기침체 공포 확산과 함께 AI 거품론 등이 대두, 엔비디아를 포함한 AI 반도체 기업의 주가가 휘청이고 있는 상황이다. 일각에서는 이번 이상설이 고객사 다변화의 기회가 될 수 있다는 전망도 나온다.

6일 전자업계에 따르면 최근 IT전문 매체 디인포메이션은 MS(마이크로소프트)관계자를 인용하면서 엔비디아가 블랙웰 B200 칩 초기 생산과정에서 설계 문제를 뒤늦게 발견, AI 칩 생산을 담당하는 대만 TSMC와 해당 문제를 해결하고 있다고 보도했다. 이에 따른 블랙웰 반도체의 대량 출하는 올해 하반기에서 내년 1분기로 지연될 것으로 점쳤다. 이는 당초 계획 대비 3개월 가량 밀리는 일정이다.

설계 이상설에 대해 엔비디아는 공식적인 답변은 내놓지 않았지만 이상설에 대해서는 정면으로 반박하는 입장을 내놨다. 엔비디아 대변인은 "호퍼에 대한 수요는 매우 강하다"면서 "광범위한 블랙웰 샘플링이 시작됐고 하반기 생산이 증가할 것"이라는 입장을 내놨다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 6월 대만에서 개최된 컴퓨텍스 2024를 통해 블랙웰 시리즈를 공개하면서 "연내 출시할 계획"이라고 밝혔다.

문제가 발생한 제품은 블랙웰 시리즈 가운데 최상위 모델인 GB200으로 알려졌다. GB200은 HBM3E 8개를 탑재한 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) B200 2개와 자체 중앙처리장치(CPU) 그레이스 1개를 포함한 슈퍼칩이다. B200 1개 가격이 최대 4만달러(한화 약 5400만 원) 정도인 초고가 제품이다.

설계 결함에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E 납품 일정도 지연될 것으로 예상된다. GB200에는 5세대 HBM인 HBM3E가 총 16개 들어간다. 블랙웰 출시를 앞두고 증가하 주문량에 그간 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 HBM3E를 중심으로 생산 라인을 전환했다. 블랙웰 출시가 내년으로 지연될 경우 하반기 실적에 영향을 끼칠 가능성도 존재한다.

SK하이닉스는 해당 제품을 지난 3월부터 양산해 엔비디아에 납품 중이다. 삼성전자도 납품을 위해 엔비디아의 퀄테스트(성능 검증)를 진행중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 HBM 시장 점유율은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49%다.

삼성전자는 3분기 8단 HBM3E, 하반기 12단 HBM3E 대량 양산에 돌입한다. SK하이닉스는 지난해부터 시장 수요 대부분을 차지하고 있는 엔비디아 호퍼 시리즈에 탑재되는 4세대 제품 HBM3를 공급 중이었다.

일각에서는 이번 결함 발생이 국내 반도체 기업에 반사이익을 제공할 수 있다는 견해도 나온다. 삼성전자의 경우 고객사 다변화 모색이 가능하고, SK하이닉스의 경우 기존에 공급 중이었던 4세대 HBM3의 공급에 탄력이 붙을 수 있어서다. 삼성전자는 AMD와 구글에 자사 HBM을 납품 중이다.

미국발 경기 침체 공포와 AI 거품론도 업황에 영향을 끼칠지 주목된다. 최근 미국을 중심으로 한 경기 침체 우려가 확산되면서 엔비디아를 포함한 주요 기업의 주가가 폭락했고, 코스피 시장도 이를 피하지 못했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가도 모두 내리막길을 걸었다.

AI 대표주자인 엔비디아를 둘러싼 반독점 리스크도 존재한다. 경쟁사가 이의를 제기하면서 미 법무부가 엔비디아의 반 독점법 위반 혐의에 대해 조사 중이라는 사실이 알려졌기 떄문이다. 엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있다. 앞서 엔비디아는 프랑스에서 반독점 이슈에 시달린 바 있다.

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