박문필 부사장 “SK하이닉스, HBM3E 8단 테스트 전부 통과”

송고 2024.09.04 14:45 | 수정 2024.09.04 14:47
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

내부 검증 절차로 5세대 HBM 완성도 ‘쑥’

“차세대 HBM 제품도 1등 경쟁력 지킬 것”

박문필 SK하이닉스 부사장. ⓒSK하이닉스

“내부 검증 절차를 통해 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과했다. ”

박문필 SK하이닉스 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 HBM에 대한 자신감을 이같이 드러냈다.

이어 “12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4 등 차세대 HBM 제품군에서도 품질 검증, 고객 인증 등 역량을 강화해 1등 경쟁력을 지키겠다”고 덧붙였다.

박 부사장은 현재 HBM 제품 테스트, 고객 인증 등 신제품 개발 및 사업화 추진 지원 업무를 수행하는 HBM PE(Product Engineering) 조직을 이끌고 있다.

박 부사장은 HBM 시장 경쟁력 유지를 위해 가장 중요한 것으로 ‘HBM의 적기 고객사 납품’을 꼽았다.

그는 “HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있고 그래픽처리장치(GPU)와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다”며 “제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다”고 설명했다.

그러면서 그는 “제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다”며 “HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 말했다.

SK하이닉스의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4을 성공적으로 사업화하는 것이다.

박 부사장은 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”며 “특히, 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것”이라고 예고했다.

HBM의 미래는 고객 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 변화할 것으로 전망했다. 그는 “새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라, 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것으로 예측하고 있다”며 “HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해 관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충할 계획”이라고 했다.

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박문필 부사장 “SK하이닉스, HBM3E 8단 테스트 전부 통과”

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